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英(yīng)伟(wěi)达(dá)战(zhàn)略(è)方(fāng)向(xiàng)

光(guāng)纤(xiān)是(shì)一(yī)条(tiáo)路，要(yào)比(bǐ)较(jiào)常(cháng)会(huì)走(zǒu)CPO，短(duǎn)的(de)路径象(xiàng)是(shì)机(jī)柜内铜线看起来🚁电子还是蛮好的方法。目前一个柜子有四个Cable cartridge，对应每个GPU各一条。现在已经到224G，所有的线、连接器Amphenol都有专利，所以主要都是它在做，Cable cartridge 4~5K*四组，大概2万美金都是Amphenol在做。8.GB200供电改成集中是供电，原本H100设计一台大的AI Server放了6个3.3kW PSU。中央有一条1,4000 安培Busbar集中供电，Powe。

NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition 上手体验及拆解

PCB 的一角从散热器顶部伸出，是显卡的 12V2x6 电源输入，额定功率为 600 W（我们还不知道 RTX 5090 的 TGP）。该显卡使用 VRM 解决方案，VGPU 有 19 个相位，内存有 8 个相位。与 AI GPU 板非常相似，NVIDIA 采用高密度 PCB 工程，不会浪费 PCB 两侧的任何空间。电感器和 DRMOS（由 MPS 制造）位于正面，从三面包围 GPU；电容器位于反面。打开网易新闻 查看更多图片 打开网易新闻 查看更多图片 PCB 的反面有连接。

大摩-AI行业最新投资机会解析

硬件设计变动：GPU方面，GB200阶段GPU直接放在PCB板上良率低，GB300会改成底单形式，可提高板子出货良率，对纬创、富士康等打板子厂商有利；水冷板设计上，GB300中水冷板直接分别放在GPU或CPU上，与GB200整个串联设计不同，因水冷板独立设计需要更多尺寸较小的快接头，带动新的供应厂商，且供应链倾向亚洲新供应链，如Cooler Master、富士达、嘉泽等；电源部分，GB200已导入5.5K瓦的UPS，GB300可能直🏀接导入8K瓦甚至10K瓦，还可能将电源相关产。

$麦格米特(SZ002851)$ 大摩-AI行业最新投资机会解析新调研纪要 2025年01月12日 23:40 安徽 1 - 雪球

硬件设计变动：GPU方面，GB200阶段GPU直接放在PCB板上良率低，GB300会改成底单形式，可提高板子出🆙货良率，对纬创、富士康等打板子厂商有利；水冷板设计上，GB300中水冷板直接分别放在GPU或CPU上，与GB200整个串联设计不同，因水冷板独立设计需要更多尺寸较小的快接头，带动新的供应厂商，且供应链倾向亚洲新供应链，如Cooler Master、富士达、嘉泽等；电源部分，GB200已导入5.5K瓦的UPS，GB300可能直接导入8K瓦甚至10K瓦，还可能将电源相关产。

华硕推出RTX 4070 Ti SUPER PRIME显卡：符合 SSF-Ready 标准

GPU 采用 12V-2×6 电源🈵电子接口供电，有“超频”（OC）和标准两种形式。