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【导语】2025年6月26日，龙芯中科在年度产品发布暨用户大会上，震撼发布了基于自主指令集龙架构（LoongArch）的系列新品。其中，服务器处理器龙芯3C6000系列、工控及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片成为亮点。龙芯中科董事长胡伟武强调，构建独立于X86和ARM之外的第三套生态体系是我国信息产业的根本出路。此次发布的CPU产品不依赖任何国外技术，标志着龙芯中科在自主信息技术体系上迈出了坚实的一步。未来，龙芯中科还将大力发展AI处理器，开启新的技术征程。

6月26日，在2025龙芯产品发布暨用户大会上，龙芯中科发布基于自主指令集龙架构（LoongArch）研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。

龙芯中科董事长胡伟武表示：“我国信息产业的根本出路在于构建独立于X86和ARM体系之外的第三套生态体系。龙芯中科坚持自力更生，从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三方面打牢自主信息技术体系底座，本次大会发布的龙芯3C6000和2K3000龙芯CPU不依赖任何国外技术授权和境外供应链。未来，龙芯中科的处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上，进入大力发展AI处理器的新时期。”

据介绍，本次发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，于2024年上半年流片成功。3C6000单硅片16核32线程，可通过自研的龙链接口通过多硅片封装形成32核64线程的3C6000/D（又称3D6000）及60/64核120/128线程的3C6000/Q（又称3E6000）。3C6000/S和3C6000/D实测单核/多核性能分别达到Intel公司2021年上市的16核至强Silver 4314、32核(hé)至(zhì)强(qiáng)Gold 6338的(de)水(shuǐ)平(píng)，64核3C6000/Q性能超过40核至强Platinum 8380的水平。结合Intel公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况，3C6000系列服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平。

3B6000M/2K3000终端/工控CPU采用自主指令系统龙架构，面向终端（笔记本、云终端等）和工控应用，于2024年年底流片成功。龙芯3C6000系列服务器CPU、3B6000M终端CPU的发布，加上2023年年底发布的龙芯3A6000桌面CPU，形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品(pǐn)。

据(jù)悉(xī)，下(xià)一(yī)步(bù)，龙(lóng)芯(xīn)中(zhōng)科(kē)会(huì)继(jì)续(xù)加(jiā)速(sù)研(yán)发(fā)下(xià)一(yī)代(dài)通(tōng)用(yòng)CPU产(chǎn)品(pǐn)3B6600、3A6600桌(zhuō)面(miàn)CPU和(hé)3D7000服(fú)务(wu)器(qì)CPU，以(yǐ)及(jí)专(zhuān)用(yòng)GPU芯(xīn)片(piàn)9A1000和(hé)9A2000。龙(lóng)芯(xīn)AI处(chù)理(lǐ)器(qì)将(jiāng)坚(jiān)持(chí)融(róng)合(hé)图(tú)形(xíng)计(jì)算(suàn)和(hé)AI计(jì)算(suàn)的(de)通(tōng)用(yòng)GPU技(jì)术(shù)路线(xiàn)，聚(jù)焦(jiāo)推(tuī)理(lǐ)类(lèi)应(yīng)用(yòng)，从(cóng)端(duān)侧(cè)应(yīng)用(yòng)做(zuò)起(qǐ)。