- 高性能GPU/模拟接口设计平台

【导语】日前，是德科技在其算力新品发布会上推出了采样示波器、1.6T互联与网络性能分析仪及数据中心构建器三款创新产(chǎn)品(pǐn)。面(miàn)对(duì)全球(qiú)AI市(shì)场(chǎng)即(jí)将(jiāng)迎(yíng)来(lái)的(de)爆(bào)发(fā)式(shì)增(zēng)长(zhǎng)，是(shì)德(dé)科(kē)技(jì)大(dà)中(zhōng)华(huá)区(qū)高(gāo)速(sù)数(shù)字(zì)市(shì)场(chǎng)部(bù)经(jīng)理(lǐ)李(li)坚(jiān)指(zhǐ)出(chū)，AI产(chǎn)业(yè)正(zhèng)经(jīng)历(lì)从(cóng)“小(xiǎo)模(mó)型(xíng)实(shí)验(yàn)”到(dào)“大(dà)算(suàn)力(lì)工(gōng)业(yè)化(huà)”的(de)质(zhì)变(biàn)。然(rán)而(ér)，伴(bàn)随(suí)算(suàn)力(lì)的(de)高(gāo)速(sù)化(huà)，一(yī)系(xì)列(liè)技(jì)术(shù)矛(máo)盾(dùn)与(yǔ)挑(tiāo)战(zhàn)也(yě)随(suí)之(zhī)浮(fú)现(xiàn)。为(wèi)此(cǐ)，是(shì)德(dé)科(kē)技(jì)提(tí)出(chū)了(le)从(cóng)“单(dān)点(diǎn)测(cè)试(shì)”到(dào)“全栈(zhàn)验(yàn)证(zhèng)”的(de)破(pò)局(jú)思(sī)路，并(bìng)发(fā)布(bù)了(le)KAI解(jiě)决(jué)方案，旨在系统性应对(duì)这(zhè)些(xiē)挑(tiāo)战(zhàn)。展(zhǎn)望(wàng)未(wèi)来(lái)，随(suí)着(zhe)新(xīn)技(jì)术(shù)的(de)成(chéng)熟(shú)，测(cè)试(shì)测(cè)量(liàng)领(lǐng)域将(jiāng)呈(chéng)现(xiàn)新(xīn)的(de)发(fā)展(zhǎn)趋(qū)势(shì)。

日(rì)前(qián)，是(shì)德(dé)科(kē)技(jì)举(jǔ)办(bàn)针(zhēn)对(duì)算(suàn)力(lì)新(xīn)品(pǐn)发(fā)布(bù)会(huì)，发(fā)布(bù)了(le)采样(yàng)示(shì)波(bō)器(qì)、互(hù)联(lián)与(yǔ)网(wǎng)络(luò)性(xìng)能(néng)分(fēn)析(xī)仪(yí)（1.6T）、数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)构(gòu)建(jiàn)器(qì)（DCB）三(sān)款(kuǎn)产(chǎn)品(pǐn)。是(shì)德(dé)科(kē)技(jì)大(dà)中(zhōng)华(huá)区(qū)高(gāo)速(sù)数(shù)字(zì)市(shì)场(chǎng)部(bù)经(jīng)理(lǐ)李(li)坚(jiān)在(zài)发(fā)布(bù)会(huì)上(shàng)表(biǎo)示(shì)：“2025年(nián)的(de)AI产(chǎn)业(yè)正(zhèng)经(jīng)历(lì)从(cóng)‘小(xiǎo)模(mó)型(xíng)实(shí)验(yàn)’到(dào)‘大(dà)算(suàn)力(lì)工(gōng)业(yè)化(huà)’的(de)质(zhì)变(biàn)。”根(gēn)据(jù)Bloomberg预(yù)测(cè)，全球(qiú)AI市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)将(jiāng)从(cóng)2022年(nián)的(de)869亿(yì)美(měi)元(yuán)爆(bào)发(fā)至(zhì)2030年(nián)的(de)1.3万(wàn)亿(yì)美(měi)元(yuán)，年(nián)复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)达(dá)35.7%。这(zhè)一(yī)进(jìn)程(chéng)中(zhōng)，以(yǐ)万(wàn)卡(kǎ)集群(qún)为(wèi)代(dài)表(biǎo)的(de)算(suàn)力(lì)中(zhōng)心(xīn)成(chéng)为(wèi)核(hé)心(xīn)基(jī)础(chǔ)设(shè)施(shī)，单(dān)是(shì)十(shí)万(wàn)卡(kǎ)规(guī)模(mó)的(de)GPU集群(qún)，硬(yìng)件(jiàn)成(chéng)本(běn)便(biàn)突(tū)破(pò)200亿(yì)元(yuán)，年(nián)耗(hào)电(diàn)量(liàng)相(xiāng)当(dāng)于(yú)一(yī)座(zuò)中(zhōng)等(děng)城(chéng)市(shì)（约(yuē)为(wèi)1.59太(tài)瓦(wǎ)时(shí)）。然(rán)而(ér)，高(gāo)速(sù)化(huà)背(bèi)后(hòu)隐(yǐn)藏(cáng)着(zhe)深(shēn)层(céng)技(jì)术(shù)矛(máo)盾(dùn)。

是德科技人工智能(KAI)系列解决方案

首先是物理层极限突破的阵痛，当以太网从800G向1.6T/3.2T演进、DDR内存从8.4GT/s迈向HBM3的12.8GT/s，传统PCB板因信号损耗超限被淘汰，转而依赖铜缆/光缆互联。但这带来新挑战，光模块在224Gbps速率下，温度每波动1℃便可能导致误码率飙升；GPU板卡间的无源铜缆虽成本仅为光模块的1/10（百美元级vs数千美元），却需要在100Gbps以上速率下实现低至0.1dB的插入损耗控制。

其次是网络层复杂系统的脆弱性。AI算力网络的“东西流量”占比已超60%，万卡集群中5000+线缆的连接复杂度，使得硬件故障率较传统数据中心提升3~5倍。实测数据显示，GPU真正用于计算的时间仅占36%，43%的训练任务因网络阻塞或硬件故障在4小时内失败。李坚指出，在以往十万卡集群的案例中，因光模块温度漂移导致的训练中断，每年造成的直接经济损失超2亿美元。

最后是能效与可靠性的双重悖论。为支撑大模型训练，算力中心需在3~5年内完成从PCIe 5.0（32GT/s）到PCIe 7.0（128GT/s）的两代跃迁，但这使单卡功耗从300W跃升至800W以上。如何在提升带宽4~8倍的同时，将系统能效比（TOPS/W）提升50%，成为产业共同难题。

是德科技大中华区高速数字市场部经理 李坚

为了应对这些难题，是德科技的破局思路是从“单点测试”到“全栈验证”，研发出了KAI（Keysight AI）解决方案给出系统性答案。李坚表示，展望2030年，随着CPO（光电共封装）、硅光互联等技术走向成熟，测试测量将呈现两大趋势：一是从“单一参数测试”转向“系统级性能预测”，通过AI驱动的仿真模型，在设计阶段精准预测复杂系统的实际表现(xiàn)；二(èr)是(shì)测(cè)试(shì)设(shè)备(bèi)本(běn)身(shēn)的(de)智(zhì)能(néng)化(huà)，如(rú)集成(chéng)生(shēng)成(chéng)式(shì)AI算(suàn)法(fǎ)，自(zì)动(dòng)生(shēng)成(chéng)最(zuì)优(yōu)测(cè)试(shì)用(yòng)例(lì)，将(jiāng)工(gōng)程(chéng)师(shī)从(cóng)重(zhòng)复(fù)性(xìng)劳(láo)动中解放出来，聚焦于创造性突破。