GPU 不缺，先缺的是能切出来的合格载板_长沙集成电路设计有限公司

　　（来源：口罩哥研报60秒）

　　缺口不是外资算的，

　　是龙头自己 PPT 里画的

　　2026.07.14 · 技术前沿

[核心]Ibiden 说自己 2028 年产能扩到 2.5 倍。同一场电话会上，它说客户需求是 4–5 倍。这两张图，市场只看了第一张。

　　味之素的 ABF 膜又被写成"卡住英伟达咽喉的味精厂"了。

　　但味之素 CEO 自己怎么说的？"预计可满足到 2030 年为止的 ABF 需求"。它的第三座工厂，2028 年才动工、2032 年才投产。真会断供的话，没人会把新厂排到 2032 年。

　　真正的墙在别处——一块 panel 上能切出几颗合格的大载板。

　　业界主流生产大板是 510×515mm。封装体 80×80mm 时，一块板切 36 颗；到 110×110mm 只剩 16 颗；到 130×130mm 只剩 9 颗。这是几何，没得谈。

　　同一块 panel，合格产出塌 86%

　　510×515mm 大板 · 深色为扣除良率后的合格产出

　　28.8

　　80×80

　　良率 80%

　　18.0

　　90×90

　　良率 72%

　　9.6

　　110×110

　　良率 60%

　　4.1

　　130×130

　　良率 45%

　　更狠的是第二个乘数：SAP 层数从 9-X-9 走向 14-X-14。层数每加一层，就是一次良率抽奖，而且是复利。

　　面积塌、良率塌，两个乘数一起作用。同一条产线，从 80mm 换到 130mm，每块板的合格产出塌掉 86%。

　　reticle 3.5× → 9×　｜　基板 80mm → 130mm

　　SAP 9-X-9 → 14-X-14　｜　可切 36 → 9 颗

　　已经有人先撞上去了

　　Nvidia 的 Rubin Ultra，原本是四 die + 16 颗 HBM4E。6 月底被砍掉了。

　　原因据 SemiAnalysis：CoWoS-L 在近 8 倍 reticle 尺寸下，基板热循环翘曲，芯片和基板脱触。改回双 die，2027 年单卡算力直接腰斩。—— SemiAnalysis / TechTimes 2026.07.01

　　Ibiden CEO 河岛浩二在 5 月电话会上被追问大尺寸怎么办，原话是："yield will come down quite significantly"。全球最强的载板厂，公开承认新一代良率会显著下降。

　　所以现在真正稀缺的，不是那卷膜——是能把 110mm 以上、24 层以上的板子做出合格品的洁净厂房、大板设备、和工艺经验。加上更硬的两个单点：T-glass（日东纺约 90%）和 HVLP4 铜箔（三井金属逾 90%），新产能都要等 2027 年之后。

　　中国台系三雄的 PE 已经 90–140 倍，市场在给"缺口百分比"定价。但没有一个模型在给"合格面积"定价。这就是错位所在。

　　下一个检验点很近：2027Q1，Rubin 量产爬坡——110mm 级载板的第一次真实大规模良率考试。原创研报已发星球。

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