- 高性能GPU/模拟接口设计平台
（来源：财闻）
机构认为AI大规模互联聚焦光互联与超节点，半导体设备、Fab及国产算力自主可控链上行趋势明确，AI应用已逐步渗透至生产力层面。
截至8月17日10点48分，上证指数涨0.56%，深证成指涨0.88%，创业板指涨0.86%。转基因、玉米、国家大基金持股等板块涨幅居前。
ETF方面，创业板人工智能ETF华夏（159381）涨1.39%，成分股太辰光（300570.SZ）涨停，长芯博创（300548.SZ）涨超10%，天孚通信（300394.SZ）、君正股份（300223.SZ）、星宸科技（301536.SZ）涨超5%，东田微（301183.SZ）、兆龙互连（300913.SZ）、江波龙（301308.SZ）、菲菱科思（301191.SZ）、铜牛信息（300895.SZ）等上涨。
消息面上，美国人工智能企业Anthropic第二季度营收超过115亿美元，较2025年同期实现约14倍的强劲增长。该公司预计将在10月以2万亿美元甚至更高的估值上市，若预测成真，将成为史上规模最大的首次公开募股。这一业绩与上市预期为全球AI产业提供了强劲的估值锚点，提振了市场对人工智能行业高成长性的信心。
开源证券表示，我们认为，AI大规模互联核心聚焦两大主线：光互联、超节点。大模型训练持续往万亿参数、万卡集群演进，算力瓶颈逐步由单卡算力转向GPU之间通信效率。光互联核心是解决物理传输瓶颈问题，负责“通路”，解决怎么高速，超节点是解决集群组网架构问题，负责“组织”，解决怎么高效组网。光互联为超节点提供高速底座，超节点充分释放光互联的带宽红利，双线并行或打开更大规模AI集群的落地空间。
中信证券表示，本周电子板块整体+1.1%，排名8/30。市场情绪整体积极但分歧有所加大，资金关注逐步向Fab、封测等基本面景气方向集中。产业端，中芯国际、华虹宏力Q2业绩及法说会进一步验证晶圆代工高景气；封测端景气同样强劲，AmkorQ2收入同比+26%、创历史同期新高，AI/HPC先进封装需求持续旺盛。海外方面，前期大幅调整后半导体情绪明显修复，截至周五SOX两周以来累计上涨9.8%，闪迪、美光科技等存储股亦明显走强，但板块波动仍较大。整体来看，市场正由情绪修复逐步进入基本面验证阶段。回归基本面，国内半导体设备、Fab及国产算力自主可控链上行趋势明确，全球AI带动PCB、AI电源及存储景气延续，叠加电子公司二季度业绩强劲，我们坚定看好板块后续表现。
华泰证券表示，我们认为短期市场处于不同细分板块快速轮动和交织的时期，8月初电子布、光伏玻璃和碳纤维积极提价，但市场反馈幅度较为有限；北京进一步优化地产政策，但对于提升浮法玻璃贸易商提货积极性也一般。7月国内投资和消费数据预计仍然承压，而Nvidia正式发布800VDC V2.0白皮书，电源电容端材料升级趋势明确；Rubin Ultra NVL576机柜有望升级其Switch Tray，增加中长期对电子布的需求。玻璃期货价格已接近2015年历史低点，而7月以来冷修提速，重视26H2阶段性价格反弹机会。短期板块仍然建议均衡配置科技链新材料和传统地产链高股息个股。
创业板人工智能ETF华夏（159381），跟踪创业板人工智能指数（970070），指数新易盛、中际旭创、天孚通信三大光模块龙头权重占比近40%位居AI类标的第一，同时覆盖江波龙、蓝色光标、协创数据、润泽科技、昆仑万维、中文在线、易点天下等热门股。目前基金规模20亿元，场内综合费率仅0.20%，为ETF最低档。场外联接（A类：025505；C类：025506）。
